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氣泡與包裹體檢測儀

氣泡與包裹體檢測儀

氣泡與包裹體數字化檢測系統主要用于光學材料內部氣泡與包裹體等缺陷的定位與定量檢測，可實現直徑不小于10μm氣泡與包裹體的數字化檢測與分析能力。

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氣泡與包裹體數字化檢測系統主要用于光學材料內部氣泡與包裹體等缺陷的定位與定量檢測，可實現直徑不小于10μm氣泡與包裹體的數字化檢測與分析能力。

優勢：

1、檢測靈敏度高：不大于10μm的氣泡及包裹體；

2、全口徑范圍內原位測量分辨率：優于1μm；

3、檢測口徑大，可檢測元件尺寸不小于500mm×500mm×100mm；

 

設備主要規格參數

序號

技術指標名稱

技術指標參數

     1 

最大檢測口徑

500mm×500mm×100mm

     2 

檢測靈敏度

≤10μm

     3 

檢測誤差

相對標稱值不大于10%

     4 

定位誤差

≤0.5mm

     5 

掃描重復定位精度

≤5μm

     6 

檢測速度

≤20分鐘（通光口徑430mm×430mm）

     7 

全口徑范圍內原位測量分辨率

優于1μm

     8 

面照明下單次成像口徑

≥50mm×50mm

     9 

全口徑三維大視場面成像層析厚度

全口徑三維大視場面成像層析掃描，深度層析最小厚度達到1mm，且根據測量需要深度層析厚度在1mm~5mm范圍內可調

 


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