主要應用于半導體集成電路的高平坦度的電子設備用基板,該設備提供一種新的掩模基板拋光和制造方法。
優勢
1.雙區可控加壓拋光頭;2.可實現拋光模和工件的原位檢測;3.具備缺陷修復功能單元;4.獨立供液管路;5.國產化率100%;